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pcb板设计常见问题在实际的工作中，经常出现因为设计的“疏忽”导致试产失败。这个疏忽要加上引号，是因为这并不是真正的粗心造成的，而是对生产工艺的不熟悉而导致的；也有的是手板问题：如锡膏厚度不一样、锡膏缺失将导致元器件开焊，锡膏桥接将导致焊接短路，明锐v8检测设备厂，锡膏坍塌将导致元器件虚焊，温度没有检测不一致等等。

smt(surface mountingtechnology)贴装的很大程度上依赖于锡膏印刷，锡膏的印刷将直接影响元器件的焊接，在实际生产过程中，通过印---印刷的时候，锡膏的表面并非是平整的，而且印刷过程中还存在很多不可控因素。

没有考虑拼板。主要是手板经常未拼板，或拼了板未考虑到工艺边尺寸，导致插件或过波峰时无法进行。所以设计时还必须考虑孔或v割方式来拼板并依元器件分布情况确定工艺边尺寸。

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锡膏测厚仪是一种较新型的仪器，在电子组装行业里应用较普遍，是smt（表面组装技术）中不可或缺的仪器。生产者通过该仪器检查锡膏的印刷，故其准确性尤为重要。但作为该行业应用广泛的仪器，到目前为止还没有相应的规程规范或标准。