明锐v5000检测设备厂-亿昇光电

锡膏检查设各主要分为两类:在线型和离线型在线型

大多采用3d图像处理技术，3d锡膏检查设各能通过自动x-y平台的移动及激光扫描smt贴片锡膏焊点获得每个点的3d数据，也可用来测量整个焊盘贴片加工过程中施加锡膏的平均厚度，西青明锐v5000检测设备，使smt贴片加工锡膏印刷过程---受控3dsph采用程序化设计方式，同种产品一次编程成功，可以无扫描，速度较快。2d锡膏检查设备只是测量锡膏上的某一条线的高度，来代表整个焊盘的锡膏厚度。工作原理是:激光发射出来的激光束照射到pcb、铜和锡膏三个不同平面上，依靠不同平面反射回来的激光亮度值换算出锡膏的相对高度。由于2dspi是点扫描方式，锡膏拉尖或者锡膏斜面都会导致锡膏厚度的测量结果不准确。2dspi多采用手动旋钮调整pcb平台来对正需要测量的锡膏点，速度较慢。

锡膏印刷六方面常见---原因分析

二、立碑：

1.印刷不均匀或偏移太多，一侧锡厚，拉力大，另一侧锡薄拉力小，致使元件一端被拉向一侧形成空焊，一端被拉起就形成立碑。

2.贴片偏移，引起两侧受力不均。

3.一端电极氧化，或电极尺寸差异太大，上锡性差，引起两端受力不均。

4.两端焊盘宽窄不同，导致亲和力不同。

5.锡膏印刷后放置过久，flux挥发过多而活性下降。

6.reflow预热不足或不均，元件少的地方温度高，元件多的地方温度低，明锐v5000检测设备公司，温度高的地方先熔融，焊锡形成的拉力大于锡膏对元件的粘接力，受力不均匀引起立碑。