




选择焊是在电路板的背面上进行,不会对电路板表面上的所有元器件产生任何影响。在进行选择焊时,首先要把电路板固定在一个框内,离线选择焊,所有后续的操作都是按照工艺控制系统针对这块电路板预先编制的程序自动进行。
波峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金),经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰 ,亦可通过向焊料池注入氮气来形成,使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

选择焊优点:焊点近乎,劳动力成本和返修成本要比手工焊接的低,减少了对熟练的人工劳动力的培训要求与人力成本,焊点的一致性---,生产效率也---。
选择焊的焊接技术
常见的焊接技术有三类:喷焊锡波,可润湿的喷嘴,以及混合型(微型波喷嘴和滴涂相结合)。
喷焊锡波类似波峰焊,直接喷出焊锡波,它的优点也和波峰焊一样。它的焊接直径是4毫米,它对维护方面的要求非常低,而且成本也相当低廉。
激光焊接可以采用连续或脉冲激光束加以实现,激光焊接的原理可分为热传导型焊接和激光深熔焊接。金属表面受热作用下凹成“孔穴”,形成深熔焊,具有焊接速度快、深宽比大的特点。 其中热传导型激光焊接原理为:激光辐射加热待加工表面,表面热量通过热传导向内部扩散,离线选择焊生产,通过控制激光脉冲的宽度、能量、峰功率和重复频率等激光参数,使工件熔化,形成特定的熔池。
如果你处理的电路板是批量很大而且配置---的电路板,购买定制的喷嘴也许是有意义的。毕竟,喷嘴不太昂贵,离线选择焊多少钱,可以持续使用很长时间。
可润湿喷嘴的性比喷射式喷嘴的---,离线选择焊公司,这使得它们更适合用来焊接靠的非常近的smd元件。因为和空气的接触比较少,所以它造成的氧化情况也比较少。正是这个原因,可润湿喷嘴适合无铅焊锡,因为无铅焊锡往往更容易被氧化。

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