




选择焊是在电路板的背面上进行,不会对电路板表面上的所有元器件产生任何影响。在进行选择焊时,首先要把电路板固定在一个框内,选择性波峰焊,所有后续的操作都是按照工艺控制系统针对这块电路板预先编制的程序自动进行。
回流焊机也叫再流焊机或“回流炉”,它是通过提供一种加热环境,使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和pcb焊盘通过焊锡膏合金---地结合在一起的设备。
选择焊优点:焊点近乎,劳动力成本和返修成本要比手工焊接的低,减少了对熟练的人工劳动力的培训要求与人力成本,焊点的一致性---,生产效率也---。
选择焊预热技术
预热的目的是要尽可能减少在焊接前的热冲击。预热系统既可以和选择焊机器集成在一起,也可以作为选择焊机器的选配模块来提供预热。
快速红外加热技术、局部红外加热技术和局部石英晶体谐振加热技术都是可行的技术,而且可以在电路板的底部和顶部使用。局部石英谐振加热技术一般适用于厚的电路板。

选择焊系统是怎样工作的。对于每一个焊接点,选择性波峰焊工厂,机器操作员要控制助焊剂、预热时间、焊锡位置,减少对电路板上的其他焊点产生---影响,选择焊不像波峰焊工艺,波峰焊针对的是整个电路板,没有识别焊点的能力。选择焊的所有工艺步骤都是独立完成的,选择性波峰焊厂家,一次执行一个焊接,选择性波峰焊供应,直到完成在整个电路板上的所有焊接。
波峰焊是广泛用于焊接只有穿孔元件的电路板的一种经济---的焊接方法,而当电路板上同时混有表面贴装元件和穿孔元件时,就要使用选择焊。因为波峰焊能够在焊接穿孔元件操作中,---完成电路板整个表面上的所有焊点的焊接,所以波峰焊仍然是用来处理穿孔元件速度快而且也是有效的方法;而选择焊是用来焊接个别引线或者间隙很窄的元件中的一个焊点或一组焊点,因此,选择焊的焊接速度往往相当慢。
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