焊料成球 焊料成球是zui常见的也是zui棘手的问题，离线选择焊，这指软熔工序中焊料在离主焊料熔池不远的地方凝固成大小不等的球粒；大多数的情况下，这些球粒是由焊膏中的焊料粉组成的，焊料成球使人们---会有电路短路、漏电和焊接点上焊料不足等问题发生，随着细微间距技术和不用清理的焊接方法的进展，人们越来越迫切地要求使用无焊料成球现象的smt工艺。离线选择焊
选择性焊锡又称选择性波峰焊，作为传统smt行业中波峰焊技术的---者，选择性波峰焊在pcba的焊接应用中，离线选择焊生产厂家，开始取代波峰焊技术。flex-robot的选择性波峰焊技术已经可以和德国企业同台竞技，显示出极比的优势。
回流焊机也叫再流焊机或“回流炉”，离线选择焊公司，它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和pcb焊盘通过焊锡膏合金---地结合在一起的设备。
波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 ***预涂助焊剂*** 预热（温度90-100℃，长度1-1.2m） *** 波峰焊（220-240℃）冷却 *** 切除多余插件脚 *** 检查。回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是促生了无铅工艺，采用*锡银铜合金*和特殊的助焊剂，且焊接温度的要求更高的预热温度。离线选择焊
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