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a）z有效的措施就是采用短引线设计。2.5mm间距的引线，长度控制在1.2mm以内；2mm间距的引线，长度控制在0.5mm以内。z简单的经验就是“1/3原则”，即引线伸出长度应取其间距的1/3。只要做到这点，离线选择焊报价，桥连现象基本可以消除。离线选择焊

b）连接器等元件。尽可能将元件的长度方向平行于传送方向布局并设计盗锡工艺焊盘，以提供连续载波能力。离线选择焊

c) 使用小焊盘设计，离线选择焊供应，因为金属化孔的pcb焊点的强度基本不靠焊盘的大小。对减少桥连缺陷而言焊盘环宽越小越好，只要满足pcb制造需要的z小环宽即可。离线选择焊

波峰焊接时被加热基体的热容量很大，虽然焊接已结束，但尚未冷却，由于热惯性，温度仍然上升，此时焊点外侧开始凝固，而焊点内部温度降低较慢，残留的气体仍然继续膨胀，挤压外表面即将凝固的钎料而喷出从而在焊点内形及气孔。

波峰焊接比较具有以下些特色：

当元器件贴放方位有定违背时，离线选择焊生产厂家，因为熔融焊料表面张力的作用，只要焊料施放方位正确，回流焊能在焊接时将此细小偏差主动纠正，使元器件固定在正确方位上； 

可采用局部加热热源，然后可在同基板上用不同的回流焊接工艺进行焊接；

焊料中般不会混入不物，在运用焊锡膏进行回流焊接时能够正---持焊料的组成。