




回流焊接与波峰焊接相比具有以下些特点:
1、回流焊不需要象波峰焊那样需把元器件直接浸渍在熔融焊料中,故元器件所受到的热冲击小;
2、回流焊仅在需要的部位上施放焊料,---节约了焊料的使用;
3、回流焊能控制焊料的施放量,避免桥接等缺陷的产生;
4、当元器件贴放位置有定偏离时,由于熔融焊料表面张力的作用,只要焊料施放位置正确,回流焊能在焊接时将此微小偏差自动纠正,使元器件固定在正确位置上;
5、可采用局部加热热源,从而可在同基板上用不同的回流焊接工艺进行焊接;
6、焊料中般不会混入不物,在使用焊锡膏进行回流焊接时可以正---持焊料的组成。
波峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金),经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰 ,亦可通过向焊料池注入氮气来形成,使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰,二保焊直线焊设备厂,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊焊接前预备
检查待焊 pcb(该 pcb 已经过涂敷贴片胶、smc/smd 贴片、胶 固化并完毕 thc 插装工序)后附元器材插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住,以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有较大规范的槽和孔也使用耐高温粘带贴住,以防波峰焊时焊锡流到 pcb 的上外表。 将助焊剂接到喷雾器的软管上。

选择性波峰焊的优点:
1、焊接时不需要---的治具、过炉托zhi盘。
2、通孔零件不需要使用耐高温的材料。使用一般波焊的条件即可。
3、焊接时可以获得---的焊接与通孔填孔率。
4、节省能源。不需要像波峰焊一般有个大锡炉,也不需要回焊炉那么长的加温区即可达到目的。
5、节省成本。不需要像波峰焊一样使用过多数量的锡条。
6、避让区比波焊制作过炉托盘来得小。
7、电路板不易因为高温而弯曲变形。
8、较传统波焊及smt节省时间。
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