波峰焊预热的作用，预热温度在90－130℃（pcb表面温度），多层板以及有较多贴装元器件时预热温度取上限，不同pcb类型和组装形式的预热温度参考下表。参考时一定要结合组装板的具体情况，做工艺试验或试焊后进行设置。预热时间由传送带速度来控制。
选择性波峰焊接工艺其焊接原理与锡焊相同，现把工艺参数选择简介如下：
（1）焊接温度，一般为240℃-250℃，温度太低则焊点发暗，拉尖---。温度太高会---影响元件及印制导线的附着强度。
（2）焊接速度或时间一般为0.6-1米/分，根据材料和焊接温度适当调节，它与印制面积大小、放置倾斜角度有关。速度太慢，元件易过热，印制板变形；速度太快，易虚焊、拉尖，桥接等。
（3）“吃锡”---一般为印制板厚度的2/3为宜.选择不当焊点易成锡瘤、拉尖或焊料溢出烫坏元件。
（4）倾斜角度，以5°-8°为好，回流焊焊接设备供应商，选择适当可减小焊料对焊接面的压应力，减少或避免产生拉尖和锡瘤。
无铅波峰焊机应增加冷却装置，使焊点快速降温。但是冷却速度过快又可能对陶瓷体结构的chip元件伤害，有可能会使件产生开裂，因此还要控制不要过快冷却。另外对sn锅吹风会影响焊接温度，因此还要考虑采用适当的冷却手段。由于高温和浸润性差，要提高助焊剂的活化温度和活性，工艺上可增加些助剂涂覆盖。选择波峰焊与普通波峰焊的---区别。波峰焊是将线路板整个的与喷锡面接触依靠焊料的表面张力自然爬升完成焊接。对于大热容量和多层线路板，波峰焊是很难达到透锡要求的。
回流焊保养注意事项
为避免清理炉膛不当，造成燃烧或，严禁使用高挥发性溶剂清理炉膛内外，若法避免使用高挥发性溶剂如酒精、异等，请清理完毕后，必须---此类物质挥发完后方可使用设备。保养前必须先将各零部件上的助焊，灰尘，污垢或其他异物清理干净在上油！---注意的是，我们在对回流焊进行日常保养的同时，如发现机器有故障问题时，不能擅自维修，必须及时通知设备管理人员处理。同时在保养的过程中必须注意安全作业，切勿不规范操作。
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