锡膏测厚仪
锡膏测厚仪是一种利用激光非接触三维扫描密集取样技术，将印刷在pcb板上的锡膏（红胶）厚度、面积、体积等分布测量出来的设备。该设备广泛应用于smt生产贴片领域，是---锡膏印刷的重要量测设备。利用激光投射原理，将---的红色激光（精度可达15微米）投射到印刷锡膏表面，锡膏---，并利用高分辨率的数字相机将激光轮廓分离出来。根据轮廓的水平波动可以计算出锡膏的厚度变化并描绘出锡膏的厚度分布图，可以监控锡膏印刷，减少---。
锡膏印刷六方面常见---原因分析
三、短路
1.stencil太厚、变形---，或stencil开孔有偏差，与pcb焊盘位置不符。
2.钢板未及时清洗。
3.压力设置不当或变形。
4.印刷压力过大，使印刷图形模糊。
5.回流183度时间过长，(标准为40-90s)，锡膏品质检测厂厂，或峰值温度过高。
6.来料---，如ic引脚共面性不佳。
3d激光测厚仪是由激光器产生线型光束，以一定的倾角投射到待测量目标（锡膏）上，徐汇锡膏品质检测，因为待测目标与周围基板存在高度差，此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差。
spc能为您科学地区分生产过程中的正常变化与异常变化，及时地发异常状况，以便采取措施消除异常，恢程的稳定，锡膏成分检测，达到降低品质成本，提高产品品质的目的，它强调全部过程的预防与管制。
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