锡膏印刷六方面常见---原因分析
一、锡球：
7.焊盘开口外形不好，未做防锡珠处理。
8.锡膏活性不好，干的太快，或有太多颗粒小的锡粉。
9.锡膏在氧化环境中暴露过久，吸收空气中的水分。
10.预热不充分，明锐icon检测设备供应，加热太慢不均匀。
11.印刷偏移，使部分锡膏沾到pcb上。
12.速度过快，引起塌边---，回流后导致产生锡球。
p.s:锡球直径要求小于0.13mm，明锐icon检测设备厂，或600平方毫米小于5个。
锡膏使用时应注意以下事项：
11、生产过程中，对锡膏印刷进行100%检验，主要内容为锡膏图形是否完整、厚度是否均匀、是否有锡膏拉尖现象。
12、当班工作完成后按工艺要求清洗网板。
13、在印刷实验或印刷失败后，印制板上的锡膏要求用超声波清洗设备进行清洗并晾干，明锐icon检测设备价钱，以防止再次使用时由于板上残留锡膏引起的回流焊后出现焊球。
锡膏测厚仪采用激光非接触测量锡膏厚度，获取3d形状和体积并进行统计分析，采用的自动测量方法和的部件，精度高，速度快，人为因素和环境影响小，使用简单灵活，适合smt
锡膏印刷是smt生产道工序，五华明锐icon检测设备，许多的缺陷都与锡膏印刷有关。监测锡膏的厚度和变化趋势，不但是提高降低返修成本的关键手段之一，而且是满足iso体系对过程参数监测记录的要求，提高客户对生产信心的重要措施。
另外，smt2d锡膏测厚仪是手动对焦，认为误差大。
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