3d锡膏测厚仪和2d锡膏测厚仪的区别：smt2d锡膏测厚仪只能测量锡膏某一点的高度，smt3d锡膏测厚仪能够测量整个焊盘的锡膏高度，更能反映真实的锡膏厚度。除了计算高度，还可以计算锡膏的面积和体积。另外，化州锡膏品质检测，smt2d锡膏测厚仪是手动对焦，锡膏品质检测公司，认为误差大。3d锡膏测厚仪是电脑自动对焦，测量的厚度数据。非接触式激光测厚仪是由激光器产生线型光束，以一定的倾角投射到待测量的锡膏上，因为待测量目标与周围基板存在高度差，此时观测到的目标与基板上的激光束相应出现断续落差，根据三角函数关系可以通过该落差间距计算出待测量目标截面与周围基板的高度差，从而实现非接触式的快速测量。
pcb板设计常见问题在实际的工作中，经常出现因为设计的“疏忽”导致试产失败。这个疏忽要加上引号，是因为这并不是真正的粗心造成的，而是对生产工艺的不熟悉而导致的；也有的是手板问题：如锡膏厚度不一样、锡膏缺失将导致元器件开焊，锡膏桥接将导致焊接短路，锡膏品质检测厂商，锡膏坍塌将导致元器件虚焊，温度没有检测不一致等等。
smt(surface mounting
没有考虑拼板。主要是手板经常未拼板，或拼了板未考虑到工艺边尺寸，导致插件或过波峰时无法进行。所以设计时还必须考虑孔或v割方式来拼板并依元器件分布情况确定工艺边尺寸。
锡膏厚度锡膏品质检测（solder paste inspection）是利用光学的原理，通过三角测量的方法把印刷在pcb板上的锡膏高度计算出来的一种smt检测设备。其实锡膏测厚仪和spi都是同一种设备，只是在国内习惯把离线式的锡膏厚度检测设备统称为“锡膏测厚仪”，而将在线式的锡膏厚度检测设备习惯叫做“spi”。
它的作用是能检测和分析锡膏印刷的，及早发现smt工艺缺陷。锡膏厚度测试又可分为2d测量和3d测量两种。
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