锡膏高度检测-亿昇精密选择性波峰焊-增城锡膏品质检测

锡膏检查设备是近两年推出的smt贴片加工中的测量设备。与aoi有相同之处。锡膏检查是锡膏印刷后检查锡膏的高度、体积、面积、短路和偏移量等。

目前spi领域中主要的检查方法有激光检査和条纹光检查两种。其中激光方法是用点激光实现的。由于点激光加ccd取像须有x、y逐点担的机构，井未明显増加量测速度。为了增加量测速度故将点激光改成扫描式线激光光线。

以上是到的两种方法，除此外还有360°轮廓测量理论、对映函数法测量原理、结构光法、双镜头立体视觉法。但这些方---受到速度的---而无法被应用到在线测试上，锡膏高度检测，只适合单点的3d测量。

pcb板设计常见问题在实际的工作中，经常出现因为设计的“疏忽”导致试产失败。这个疏忽要加上引号，是因为这并不是真正的粗心造成的，而是对生产工艺的不熟悉而导致的；也有的是手板问题：如锡膏厚度不一样、锡膏缺失将导致元器件开焊，锡膏桥接将导致焊接短路，锡膏坍塌将导致元器件虚焊，温度没有检测不一致等等。

smt(surface mountingtechnology)贴装的很大程度上依赖于锡膏印刷，锡膏的印刷将直接影响元器件的焊接，在实际生产过程中，通过印---印刷的时候，锡膏的表面并非是平整的，增城锡膏品质检测，而且印刷过程中还存在很多不可控因素。

没有考虑拼板。主要是手板经常未拼板，或拼了板未考虑到工艺边尺寸，导致插件或过波峰时无法进行。所以设计时还必须考虑孔或v割方式来拼板并依元器件分布情况确定工艺边尺寸。