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锡膏测厚仪
1、130万象素的彩色数字相机 ---的视场,可以测量*大的焊盘,获取更多的pcb板特征
2、扫描间距以及放大倍数可调 方便用户根据自身情况,选择合适的测量参数
3、---的spc功能 真正实现测量数据与产品线、钢网以及印刷参数的关联,锡膏品质检测厂商,自动判断、自动生产报表
4、高精密的扫描装置------量测
例如,锡膏缺失将导致元器件开焊,锡膏桥接将导致焊接短路,锡膏品质检测多少钱,锡膏坍塌将导致元器件虚焊等故障。锡膏的厚度又是判断焊点及其---性的一个重要指标。在实际生产过程中,通过印---印刷的时候,锡膏的表面并非是平整的,而且印刷过程中还存在很多不可控因素。因此,3d锡膏测试技术产生并用于锡膏的测试。
spc能为您科学地区分生产过程中的正常变化与异常变化,及时地发异常状况,珠海锡膏品质检测,以便采取措施消除异常,恢程的稳定,达到降低品质成本,提高产品品质的目的

锡膏检查设各主要分为两类:在线型和离线型在线型
大多采用3d图像处理技术,3d锡膏检查设各能通过自动x-y平台的移动及激光扫描smt贴片锡膏焊点获得每个点的3d数据,也可用来测量整个焊盘贴片加工过程中施加锡膏的平均厚度,使smt贴片加工锡膏印刷过程---受控3dsph采用程序化设计方式,同种产品一次编程成功,可以无扫描,速度较快。2d锡膏检查设备只是测量锡膏上的某一条线的高度,来代表整个焊盘的锡膏厚度。工作原理是:激光发射出来的激光束照射到pcb、铜和锡膏三个不同平面上,依靠不同平面反射回来的激光亮度值换算出锡膏的相对高度。由于2dspi是点扫描方式,锡膏拉尖或者锡膏斜面都会导致锡膏厚度的测量结果不准确。2dspi多采用手动旋钮调整pcb平台来对正需要测量的锡膏点,速度较慢。
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