qfn焊接经常都会出现此等现象、首先我们要考虑几个因素会造成虚焊。
一、锡膏（使用周期是否过了、锡膏颗粒是几号粉、换个型号有无好转。）
二、印刷（钢网开刻开孔按照什么比例开孔、印刷后锡膏厚度多少、锡膏锡量怎么样。）
三、贴片有无偏移、贴片高度是否合理。
四、物料本身包装方式是怎样、是否受潮、或者放置时间过长、使用前有无烘烤。
五、pcb pad镀层怎么样、手动加锡效果怎么样。
3d锡膏测厚仪和2d锡膏测厚仪的区别：smt2d锡膏测厚仪只能测量锡膏某一点的高度，smt3d锡膏测厚仪能够测量整个焊盘的锡膏高度，锡膏品质检测，更能反映真实的锡膏厚度。除了计算高度，还可以计算锡膏的面积和体积。另外，smt2d锡膏测厚仪是手动对焦，认为误差大。3d锡膏测厚仪是电脑自动对焦，锡膏品质检测厂商，测量的厚度数据。非接触式激光测厚仪是由激光器产生线型光束，以一定的倾角投射到待测量的锡膏上，因为待测量目标与周围基板存在高度差，此时观测到的目标与基板上的激光束相应出现断续落差，锡膏品质检测厂家，根据三角函数关系可以通过该落差间距计算出待测量目标截面与周围基板的高度差，锡膏品质检测厂厂，从而实现非接触式的快速测量。
3d激光测厚仪是由激光器产生线型光束，以一定的倾角投射到待测量目标（锡膏）上，因为待测目标与周围基板存在高度差，此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差。
smt(surface mounting technology)贴装的很大程度上依赖于锡膏印刷，锡膏的印刷将直接影响元器件的焊接。
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