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锡膏印刷六方面常见---原因分析

二、立碑：

1.印刷不均匀或偏移太多，一侧锡厚，明锐aoi检测设备多少钱，拉力大，另一侧锡薄拉力小，致使元件一端被拉向一侧形成空焊，一端被拉起就形成立碑。

2.贴片偏移，引起两侧受力不均。

3.一端电极氧化，或电极尺寸差异太大，上锡性差，引起两端受力不均。

4.两端焊盘宽窄不同，导致亲和力不同。

5.锡膏印刷后放置过久，flux挥发过多而活性下降。

6.reflow预热不足或不均，元件少的地方温度高，元件多的地方温度低，温度高的地方先熔融，焊锡形成的拉力大于锡膏对元件的粘接力，受力不均匀引起立碑。

锡膏测厚仪，为何能成为我们smt行业里一台的检测设备呢？

锡膏测厚仪采用激光非接触测量锡膏厚度，明锐aoi检测设备供应商，获取3d形状和体积并进行统计分析，明锐aoi检测设备，采用的自动测量方法和的部件，精度高，速度快，人为因素和环境影响小，使用简单灵活，适合smt锡膏厚度监测。

锡膏印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到pcb的焊盘上，为元器件的焊接做准备。

贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。

回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。