




锡膏检测机
1、高解析度图像处理系统:配备的500万相机和高清镜头,锡膏高度检测,可以应对smt微小元件检测的要求;
2、快速导入及编程软件,可实现业内快的5分钟编程;人工teach功能方便使用者在---据时的编程及检测;
3、z轴---仿形:pslm的特点提供了对pcb的翘曲变化进行------,解决柔性线路板和pcb翘曲问题。
4、---的过程统计分析功能(spc):实时spc信息显示,完整多样的spc工具,让使用者实时监控生产中的问题,减少由于锡膏印刷---造成的缺陷。提供给操作人员强有力的品管支持,让使用者一目了然;
锡膏测厚仪采用激光非接触测量锡膏厚度,获取3d形状和体积并进行统计分析,采用的自动测量方法和的部件,精度高,速度快,人为因素和环境影响小,使用简单灵活,适合smt
锡膏印刷是smt生产道工序,许多的缺陷都与锡膏印刷有关。监测锡膏的厚度和变化趋势,smt锡膏检测,不但是提高降低返修成本的关键手段之一,而且是满足iso体系对过程参数监测记录的要求,提高客户对生产信心的重要措施。
另外,smt2d锡膏测厚仪是手动对焦,认为误差大。
锡膏使用时应注意以下事项:
5、印制板的板面及焊点的多少,决定次加到网板上的锡膏量,一般次加200-300g,潮安锡膏品质检测,印刷一段时间后再适当加入一点,锡膏---,---锡膏印刷时沿前进方向作顺时针走向滚动,厚度约等于1/2到3/4个金属的高度。
6、板印刷锡膏后应在尽可能短的时间内贴装完,以防止助焊膏等溶剂挥发,原则上不应超过8h,超过时间应把锡膏清洗后重新印刷。
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