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锡膏测厚仪采用激光非接触测量锡膏厚度，锡膏厚度检测，获取3d形状和体积并进行统计分析，锡膏品质检测，采用的自动测量方法和的部件，精度高，速度快，人为因素和环境影响小，使用简单灵活，适合smt锡膏厚度监测。

固化：其作用是将贴片胶融化，金湾锡膏品质检测，从而使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。

清洗：其作用是将组装好的pcb板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。

检测：其作用是对组装好的pcb板进行焊接和装配的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ict）、飞针测试仪、自动光学检测（aoi）、x-ray检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

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锡膏测厚仪是一种较新型的仪器，在电子组装行业里应用较普遍，是smt（表面组装技术）中不可或缺的仪器。生产者通过该仪器检查锡膏的印刷，故其准确性尤为重要。但作为该行业应用广泛的仪器，到目前为止还没有相应的规程规范或标准。