




锡膏测厚仪有什么用处呢?上面所提到的smt(surface mounting
锡膏印刷六方面常见---原因分析
四、偏移:
一).在reflow之前已经偏移:
1.贴片精度不。
2.锡膏粘接性不够。
3.pcb在进炉口有震动。
二).reflow过程中偏移:
1.profile升温曲线和预热时间是否适当。
2.pcb在炉内有无震动。
3.预热时间过长,明锐检测仪厂家,使活性失去作用。
4.锡膏活性不够,麻涌明锐检测仪,选用活性强的锡膏。
5.pcb
pad设计不合理

3d激光测厚仪是由激光器产生线型光束,以一定的倾角投射到待测量目标(锡膏)上,因为待测目标与周围基板存在高度差,此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差。
smt(surface mounting technology)贴装的很大程度上依赖于锡膏印刷,锡膏的印刷将直接影响元器件的焊接。
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