锡膏品质检测报价-沙坪坝锡膏品质检测-亿昇精密焊接设备

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锡膏测厚仪采用激光非接触测量锡膏厚度，3d锡膏检测，获取3d形状和体积并进行统计分析，采用的自动测量方法和的部件，精度高，速度快，人为因素和环境影响小，使用简单灵活，适合smt锡膏厚度监测。

回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。

检测：其作用是对组装好的pcb板进行焊接和装配的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ict）、飞针测试仪、自动光学检测（aoi）、x-ray检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

返修：其作用是对检测出现故障的pcb板进行返工。

锡膏印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到pcb的焊盘上，为元器件的焊接做准备。

3d激光测厚仪是由激光器产生线型光束，以一定的倾角投射到待测量目标（锡膏）上，因为待测目标与周围基板存在高度差，此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差。

spc能为您科学地区分生产过程中的正常变化与异常变化，及时地发异常状况，以便采取措施消除异常，恢程的稳定，达到降低品质成本，提高产品品质的目的，smt锡膏检测，它强调全部过程的预防与管制。

锡膏自动回温机

功能：锡膏定时回温机，一机多槽位，可同时多瓶锡膏回温，智能回温，沙坪坝锡膏品质检测，有效---锡膏回温时间，---锡膏活性，烤漆外观，表面光滑整洁，整齐美观

采用进口电器件组装生产；

1.每罐锡膏放置槽都有独立的时间操控。设定好时间锡膏罐会自动下沉，锡膏完成回温会自动弹出；

2.可同时回温多罐每罐500g的锡膏；

注：在突然断电的情况下，如果未达到设定的时间，锡膏瓶将自动弹出；

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