锡膏厚度检测-锡膏品质检测-亿昇精密选择焊

锡膏厚度锡膏品质检测系列产品描述及规格

一、锡膏厚度锡膏品质检测系列产品描述及规格:

1、可编程相位调制轮廓测量技术（pslm pmp）：中纬智能发明，其的可编程结构光栅使用软件即可对光栅的周期进行设置；取消了机械驱动及传动部分，锡膏厚度检测，---提高了设备的精度及适用范围，锡膏品质检测，避免了机械磨损和维修成本。实现对smt生产线中精密印刷焊锡膏进行100%的---三维测量。

2、中纬智能同步结构光技术解决了锡膏三维检测中的阴影效应干扰。结合rg二维光源处理高对比度的基板，如黑色基板，陶瓷基板等。采用红、蓝、绿三色光，可提供彩色2d图像；

3、高解析度图像处理系统：帧数400万像素工业ccd相机，配合镜头，锡膏品质检测厂厂，支持对01005锡膏的快速稳定检测。同时提供10um、15um、18um、20um等多种不同的检测精度，配合客户的产品多样性和检测速度的要求；

4、快速导入及编程软件，可实现业内快的5分钟编程；人工teach功能方便使用者在---据时的编程及检测；

5、z轴---仿形：pslm的特点提供了对pcb的翘曲变化进行------，解决柔性线路板和pcb翘曲问题。

6、---的过程统计分析功能（spc）：实时spc信息显示，完整多样的spc工具，让使用者实时监控生产中的问题，减少由于锡膏印刷---造成的缺陷。提供给操作人员强有力的品管支持，让使用者一目了然；

7、设备重复性精度<<10% (6 sigma)。

例如，锡膏缺失将导致元器件开焊，锡膏桥接将导致焊接短路，锡膏品质检测厂商，锡膏坍塌将导致元器件虚焊等故障。锡膏的厚度又是判断焊点及其---性的一个重要指标。在实际生产过程中，通过印---印刷的时候，锡膏的表面并非是平整的，而且印刷过程中还存在很多不可控因素。因此，3d锡膏测试技术产生并用于锡膏的测试。

spc能为您科学地区分生产过程中的正常变化与异常变化，及时地发异常状况，以便采取措施消除异常，恢程的稳定，达到降低品质成本，提高产品品质的目的

锡膏印刷六方面常见---原因分析

一、锡球：

1.印刷前，锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。

2.印刷后太久未回流，溶剂挥发，膏体变成干粉后掉到油墨上。

锡膏印刷六方面常见---原因分析

二、立碑：

1.印刷不均匀或偏移太多，一侧锡厚，拉力大，另一侧锡薄拉力小，致使元件一端被拉向一侧形成空焊，一端被拉起就形成立碑。

2.贴片偏移，引起两侧受力不均。

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