锡膏品质检测-亿昇精密选择性波峰焊-锡膏品质检测厂商

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    2024-4-29

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锡膏检查设备是近两年推出的smt贴片加工中的测量设备。与aoi有相同之处。锡膏检查是锡膏印刷后检查锡膏的高度、体积、面积、短路和偏移量等。

目前spi领域中主要的检查方法有激光检査和条纹光检查两种。其中激光方法是用点激光实现的。由于点激光加ccd取像须有x、y逐点担的机构,井未明显増加量测速度。为了增加量测速度故将点激光改成扫描式线激光光线。

以上是到的两种方法,除此外还有360°轮廓测量理论、对映函数法测量原理、结构光法、双镜头立体视觉法。但这些方---受到速度的---而无法被应用到在线测试上,只适合单点的3d测量。



锡膏印刷六方面常见---原因分析

二、立碑:

1.印刷不均匀或偏移太多,一侧锡厚,锡膏品质检测厂家,拉力大,另一侧锡薄拉力小,锡膏品质检测厂商,致使元件一端被拉向一侧形成空焊,一端被拉起就形成立碑。

2.贴片偏移,引起两侧受力不均。

3.一端电极氧化,或电极尺寸差异太大,上锡性差,引起两端受力不均。

4.两端焊盘宽窄不同,导致亲和力不同。

5.锡膏印刷后放置过久,flux挥发过多而活性下降。

6.reflow预热不足或不均,元件少的地方温度高,元件多的地方温度低,温度高的地方先熔融,锡膏品质检测,焊锡形成的拉力大于锡膏对元件的粘接力,受力不均匀引起立碑。






锡膏印刷六方面常见---原因分析

一、锡球:


7.焊盘开口外形不好,未做防锡珠处理。

8.锡膏活性不好,干的太快,或有太多颗粒小的锡粉。

9.锡膏在氧化环境中暴露过久,吸收空气中的水分。

10.预热不充分,加热太慢不均匀。

11.印刷偏移,使部分锡膏沾到pcb上。

12.速度过快,引起塌边---,回流后导致产生锡球。

p.s:锡球直径要求小于0.13mm,或600平方毫米小于5个。








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