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pcb的检测早采用人工目测方式， 随着高密度电路布线和高产量的要求， 人工目测方式不能满足---性的要求， 重复、单调、严格的检测任务的解决方案是采用自动检测系统。图像获取：aoi系统使用高分辨率相机或多个相机来获取产品的图像。相机通常安装在固定的角度和位置，以获取待测产品的正面、背面或侧面图像。并将其分类和标记。
电池制造业：用于检测电池组件的焊接、接触---等问题。光学制造业：用于检测光学元件（如透镜、镜片）的表面、划痕、气泡等。焊点的形状和接触角是焊点反射的根源。焊点的形成 依赖于焊盘的尺寸、器件的高度、焊锡的数量和回流工艺 参数。为了防止焊接反射，福田smt锡膏检测设备，应当避免器件对称排列。经过波峰焊后，焊点所有的参数会有很大的变化，
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