在smt工艺过程的步骤进行检查，这是aoi的选择，因为这个位置可发现全部的装配错误。回流焊后检查提供高度的安全性，因为它识别由锡膏印刷、元件贴装和回流过程引起的错误。每块pcb可以采用光学或者x-ray技术并运用适当 的运算法则来进行检查。基于图像检查的基本 原理是：每个具有明显对比度的图像都是可以 被检查的。在aoi中存在的主要问题是，spi锡膏检测仪，当一些检查对象是 不可见的
aoi检查程序必须而且能够处理这些不同的变化所带来 的问题。但是，其中的一些变化需要花费时间进行处理， 因为我们不能预先知道是否有一种新的元器件被使用，spi锡膏检测仪厂，或 是存在一个错误的元器件布局。转到使用无铅元件是分阶段进行的。在2004年，由于要求电子产品的体积越来越小，迫使制造商广泛地用0402元件来取代0603元件和0805元件。
aoi检测技术应运而生的背景是电子元件集成度与精细化程度高，检测速度与效率更高，检测的发展需求。aoi检测的优点是节省人力，spi锡膏检测仪采购，降低成本，提高生产效率， 统一检测标准和排除人为因素干扰，spi锡膏检测仪定制，图像分析段（特征提取与模板比对）和缺陷报告阶段四个阶段（缺陷大小类型分类等）。为了支持和实现aoi检测的上述四个功能，aoi设备的硬件系统也就包括工作平台，
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