锡膏厚度检测-亿昇精密选择性波峰焊-锡膏厚度检测多少钱

锡膏测厚仪原理

锡膏测厚仪主要用来测量线路板上焊锡层的厚度，其原理是由激光器发射一条很细的激光束以一定的角度照射到线路板上，然后用---头观测激光束在线路板形成的细直线。

使用量块无法校准锡膏测厚仪的原因：

量块表面无法成像

锡膏与线路板表面都是比较粗糙的表面，在激光的照射下会形成漫反射现象，从而使---头极易观测到。

而量块在制造时后一道工序是精密研磨，其表面加工成镜面一样。量块对激光的反射形成镜面反射现象，而激光方向性强的特点使得---头无法观测到激光束或即使观测到其光亮度也很低。从而无法顺利在电脑中成像。    

锡膏测厚仪采用激光非接触测量锡膏厚度，获取3d形状和体积并进行统计分析，采用---的自动测量方法和的部件，精度高，速度快，人为因素和环境影响小，锡膏厚度检测，使用简单灵活，适合smt锡膏厚度监测。

锡膏印刷是smt生产道工序，许多的缺陷都与锡膏印刷有关。监测锡膏的厚度和变化趋势，不但是提高降低返修成本的关键手段之一，而且是满足iso体系对过程参数监测记录的要求，提高客户对生产信心的重要措施。

另外，smt2d锡膏测厚仪是手动对焦，认为误差大。