选择焊-亿昇精工-离线选择焊

通过不同链速，倾角，吃锡---，波形和波峰流速等的配合可调节与波峰的接触时间，离线式选择焊，也可改变pcb相对焊料的移动速度。在pcb板退出波峰时，pcb相对焊料的移动速度接近于零，有助于减少拉尖和桥连。选择焊

在助焊剂活性和pcb板，元器件耐热性允许的情况可采用足够长的焊接时间，以使焊接部位获得足够的热量，达到---的润湿。选择焊

预热

预热主要有三个作用：使焊剂中的溶剂挥发；减小焊接时pcba各部位的温度差；使焊剂活化。选择焊

（1）预热开始温度（tsmin），一般没有---的要求，通常比预热结束温度（tsmax）低50℃左右；

（2）预热结束温度（tsmax）为焊膏熔点以下20~30℃左右。通常，有铅工艺设置在150℃左右，无铅工艺设置在200℃左右。选择焊

（3）保温时间(ts)，一般在2 ~3min。只要pcba在进入再流焊阶段前达到基本的热平衡即可，离线选择焊，在这样的前提下，选择焊设备价格，越短越好。从经验看，保温时间只要不超过5 min ，一般不会出现所谓的焊剂提前失效问题。选择焊