




选择性波峰焊也称选择焊,应用pcb插件通孔焊接领域的设备,因不同的焊接优势,在近年的pcb通孔焊接领域,有逐步成为通孔焊接的流行趋势,应用范围不限于:航天轮船电子、汽车电子、数码相机、打印机等高焊接要求且工艺复杂的多层pcb通孔焊接。选择性波峰焊
选择性波峰焊分为离线式选择性波峰焊和在线式选择性波峰焊两种。选择性波峰焊
选择性焊接技术的可控性---,它能根据不同元器件或者不同的运行条件进行
焊锡温度;
选择焊优点:焊点近乎,劳动力成本和返修成本要比手工焊接的低,选择性波峰焊,减少了对熟练的人工劳动力的培训要求与人力成本,焊点的一致性---,生产效率也---。
现在选择焊开始变得日益普遍。它可以处理使用混合技术的电路板上的插孔元件,各种形状的电路板、焊点图案与器件;与手动焊接相比,它的速度明显要快得多,---性也更高,因此,从原型设置提升到常规生产,使用选择焊是很自然的事情;一旦完成编程,菜单可以存铛,此后就可以按照相同的方式执行同样的操作,------的重复性。
出现混合电路板的原因有很多。

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选择性波峰焊可根据pcb产品的焊点分布不同,分为两大焊接工艺:选择性波峰焊
1.拖焊:若焊接产品焊电较近,且周边没有贴片,选择拖焊,速度快,且有保障。同时有很多标准电子元件可直接用拖焊进行焊接。如:连接器,插排,等。选择性波峰焊
拖焊的---主要为 :连锡 不上锡 可根据产品焊盘特性进行调整。
2.点焊:电焊适合距离贴片较近,选择性波峰焊,且焊点分布较远的情况下选择点焊,点焊相对拖焊速度较慢。选择性波峰焊
点焊的---表现为:不上锡,上锡---。
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