激光焊接可以采用连续或脉冲激光束加以实现，激光焊接的原理可分为热传导型焊接和激光深熔焊接。金属表面受热作用下凹成“孔穴”，形成深熔焊，具有焊接速度快、深宽比大的特点。 其中热传导型激光焊接原理为：激光辐射加热待加工表面，表面热量通过热传导向内部扩散，通过控制激光脉冲的宽度、能量、峰功率和重复频率等激光参数，使工件熔化，形成特定的熔池。
如果你处理的电路板是批量很大而且配置---的电路板，购买定制的喷嘴也许是有意义的。毕竟，喷嘴不太昂贵，可以持续使用很长时间。
可润湿喷嘴的性比喷射式喷嘴的---，这使得它们更适合用来焊接靠的非常近的smd元件。因为和空气的接触比较少，离线选择焊工厂，所以它造成的氧化情况也比较少。正是这个原因，离线选择焊厂，可润湿喷嘴适合无铅焊锡，离线选择焊，因为无铅焊锡往往更容易被氧化。
选择焊是在电路板的背面上进行，不会对电路板表面上的所有元器件产生任何影响。在进行选择焊时，首先要把电路板固定在一个框内，所有后续的操作都是按照工艺控制系统针对这块电路板预先编制的程序自动进行。
在大多数不需要小型化和大功率的产品上仍然在使用穿孔（th）或混和技术线路板，比如电视机、家庭音像设备以及数字等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。从工艺角度上看，波峰焊机器只能提供很少一点基本的设备运行参数调整。
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不润湿：波峰焊接后基本金属表面产生连续的钎料薄膜，离线选择焊厂家，在不润湿的表面，钎料---就没有与基体金属完全接触，而可以棉线的看到的基体金属表面。反润湿：波峰焊接种钎料首先润湿基体金属表面后同润湿不足而缩回从而在基体金属表面是留下一层很波的钎料，同时又有断断续续的有些分离的钎球，大钎球于基体金属相接触处有很大的接触角。反润湿类似不润湿基体金属表面上某种形式的玷污会产生半润湿现象。
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