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焊接时间

焊接时间主要取决于pcb的热特性和元器件的封装，只要能够使所有焊点达到焊接合适温度以及bga焊锡球与熔融焊膏混合均匀并达到热平衡即可。离线式波峰焊

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回流焊设备功用是通过供给种加热环境，使焊锡膏受热消融然后让外表贴装元器件和pcb焊盘通过焊锡膏合金---地结合在起的设备。根据技能的展开分为：气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊、水冷式回流焊。