小零件焊接-亿昇精工(商家)

回流焊将元器件焊接到pcb板材上，是焊接表面帖装器件的。它靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到smd的焊接；之所以叫回流焊是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。

回流焊设备的内部有一个加热电路，将氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。

1.要设置合理的再流焊温度曲线并定期做温度曲线的实时测试。

2.要按照pcb设计时的焊接方向进行焊接。

3.焊接过程中严防传送带震动。

4.必须对首块印制板的焊接效果进行检查。

5.焊接是否充分、焊点表面是否光滑、焊点形状是否呈半月状、锡球和残留物的情况、连焊和虚焊的情况。还要检查pcb表面颜色变化等情况。并根据检查结果调整温度曲线。在整批生产过程中要定时检查焊接。

a)使用窄的平波波峰焊机进行焊接。

b)使用合适的传送速度（以引线能够连续脱离为宜）。链速快或慢，都不利于桥连现象的减少。这是因为（传统的解释）链速快，打开桥连的时间不够或受热不足；链速慢，小零件焊接，有可能导致引线靠近封装端温度下降。但实际情况远比这复杂，有时，热容量大、长的引线，宜快，反之，宜慢（大热容量与小热容量引线在传送速度方面的要求总是相反的）。因此，实践中要多试。小零件焊接

链速快慢判别标准视焊接对象、所用设备而定，是一个动态的概念！一般以

0.8~1.2m/min分界点。

c）预热温度要合适，应使焊剂达到一定的黏度。黏度太低容易被焊锡波冲走，会使润湿变差。过度预热会使松香氧化并发生聚合反应，减缓润湿过程。这都会增加桥连的概率。

d）对非焊剂原因产生的桥连，可以通过降低波高的方法进行消除（以波刚接触z长引线jian端为目标，这是tamula的建议）。小零件焊接