




温度曲线,选择性波峰焊价格,根据功能一般可划分为四个区,即升温区、保温区、再流焊接区和冷却区,其中再流焊接区为---区。
温度曲线,一般用预热温度、保温时间、焊接峰值温度、焊接时间来描述。选择性波峰焊
关键参数如下:
(1) 预热开始温度,用tsmin表示;
(2) 预热结束温度,用tsmax表示;
(3) 焊接z低峰值温度,用tpmin表示;
(4) 焊接z高峰值温度,用tpmax表示;
(5保温时间,用ts表示;选择性波峰焊
(6) 焊接时间(焊膏熔点以上时间),用tl表示;
(7) 焊接驻留时间,选择性波峰焊,用tp表示;
(8) 升温速率,v1与v2;
(9) 冷却速率,选择性波峰焊厂,v3。选择性波峰焊
预热
预热的作用是为了加热元件和pcb板来减小热冲击(<100oc),蒸发掉溶剂和发挥助焊剂的活性。过高的预热将过多地消耗助焊剂的活性,易造成短路, 虚焊.过低的预热将不能发挥助焊剂的活性, 同样会有短路, 包焊, 溶剂在焊接区挥发,容易锡珠, 针k等缺陷.
建议当设置温度曲线时,可分别在板面和板底设置热电偶线来监测板面元器件温度和板底的助焊剂预热温度,从而避免元器件热损坏和助焊剂活化---。选择性波峰焊
波峰焊流程:将元件插入相应的元件孔中 ***预涂助焊剂*** 预热(温度90-100℃,长度1-1.2m) *** 波峰焊(220-240℃)冷却 *** 切除多余插件脚 *** 检查。回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
设置波峰焊接参数
助焊剂流量:依据助焊剂触摸 pcb 底面的状况承认。使助焊剂 均匀地涂覆到 pcb 的底面。还可以从 pcb 上的通孔处查询,选择性波峰焊生产厂家,应有少数的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔面的焊盘上,但不要渗透到组件体上。
预热温度:依据波峰焊机预热区的实践状况设定(pcb上外表温度般在 90-130℃,大板、厚板、以及贴片元器材较多的 组装板取上限)
在锡锅内,因此表头或液晶显示的温度比波峰的实践温度高 5-10℃左右)
测波峰高度:调到跨越 pcb 底面,在 pcb 厚度的 2/3 处。
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