




再流焊接的本质就是“加热”,其工艺的---就是设计温度曲线与炉温设置。温度曲线,选择性波峰焊生产,指工艺人员根据所要焊接pcba的代表性封装及焊膏制定的“温
度—时间”曲线,也指pcba上测试点的“温度—时间”曲线。前者是设计的温度选择性波峰焊
曲线,后者是实测的温度曲线。
炉温设置,指根据设计的温度曲线工艺要求设定再流焊接炉各温区温度的活动。选择性波峰焊

预热
预热的作用是为了加热元件和pcb板来减小热冲击(<100oc),蒸发掉溶剂和发挥助焊剂的活性。过高的预热将过多地消耗助焊剂的活性,易造成短路, 虚焊.过低的预热将不能发挥助焊剂的活性, 同样会有短路, 包焊, 溶剂在焊接区挥发,容易锡珠, 针k等缺陷.
建议当设置温度曲线时,可分别在板面和板底设置热电偶线来监测板面元器件温度和板底的助焊剂预热温度,选择性波峰焊多少钱,从而避免元器件热损坏和助焊剂活化---。选择性波峰焊
在线式选择性波峰焊:在线式系统可以实时接收生产线数据全自动对接,选择性波峰焊供应,组焊剂模组预热模组焊接模组一体式结构,特点是全自动链条传输,设备占用空间较大,选择性波峰焊,适合自动化要求较高的生产模式。
选择性波峰焊接主要注意:1、喷头状态。锡流稳定,波不能太高也别太低。2、焊接管脚不要太长,太长的管脚会导致喷头偏移,影响锡流状态。
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