亿昇精密选择性波峰焊-单面焊接_深圳焊接机

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引起焊料成球的原因包括：

1，由于电路印制工艺不当而造成的油渍；

2，焊膏过多地暴露在具有氧化作用的环境中;

3，焊膏过多地暴露在潮湿环境中;

4，不适当的加热方法;

5，加热速度太快;单面焊接

6，预热断面太长;

7，焊料掩膜和焊膏间的相互作用;

8，焊剂活性不够;

9，焊粉氧化物或污染过多;

10，尘粒太多;

11，在特定的软熔处理中，焊剂里混入了不适当的挥发物;单面焊接

12，由于焊膏配方不当而引起的焊料坍落；

13，焊膏使用前没有充分恢复至室温就打开包装使用；

14，印刷厚度过厚导致“塌落”形成锡球；

15，焊膏中金属含量偏低。单面焊接

波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 ***预涂助焊剂*** 预热（温度90-100℃，长度1-1.2m） *** 波峰焊（220-240℃）冷却 *** 切除多余插件脚 *** 检查。回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，单面焊接，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

设置波峰焊接参数

助焊剂流量：依据助焊剂触摸 pcb 底面的状况承认。使助焊剂均匀地涂覆到 pcb 的底面。还可以从 pcb 上的通孔处查询，应有少数的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔面的焊盘上，但不要渗透到组件体上。

预热温度：依据波峰焊机预热区的实践状况设定(pcb上外表温度般在 90-130℃，大板、厚板、以及贴片元器材较多的组装板取上限)

在锡锅内，因此表头或液晶显示的温度比波峰的实践温度高 5-10℃左右)

测波峰高度：调到跨越 pcb 底面，在 pcb 厚度的 2/3 处。

焊料成球　焊料成球是zui常见的也是zui棘手的问题，这指软熔工序中焊料在离主焊料熔池不远的地方凝固成大小不等的球粒；大多数的情况下，这些球粒是由焊膏中的焊料粉组成的，焊料成球使人们---会有电路短路、漏电和焊接点上焊料不足等问题发生，随着细微间距技术和不用清理的焊接方法的进展，人们越来越迫切地要求使用无焊料成球现象的smt工艺。单面焊接

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