选择性波峰焊-选择性波峰焊厂商-亿昇精工(商家)

再流焊接的本质就是“加热”，其工艺的---就是设计温度曲线与炉温设置。温度曲线，选择性波峰焊工厂，指工艺人员根据所要焊接pcba的代表性封装及焊膏制定的“温

度—时间”曲线，也指pcba上测试点的“温度—时间”曲线。前者是设计的温度选择性波峰焊

曲线，后者是实测的温度曲线。

炉温设置，指根据设计的温度曲线工艺要求设定再流焊接炉各温区温度的活动。选择性波峰焊

回流焊将元器件焊接到pcb板材上，是焊接表面帖装器件的。它靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到smd的焊接；之所以叫回流焊是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。

回流焊设备的内部有一个加热电路，将氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。

1.要设置合理的再流焊温度曲线并定期做温度曲线的实时测试。

2.要按照pcb设计时的焊接方向进行焊接。

3.焊接过程中严防传送带震动。

4.必须对首块印制板的焊接效果进行检查。

5.焊接是否充分、焊点表面是否光滑、焊点形状是否呈半月状、锡球和残留物的情况、连焊和虚焊的情况。还要检查pcb表面颜色变化等情况。并根据检查结果调整温度曲线。在整批生产过程中要定时检查焊接。