回流焊接技术按照加热方式进行分类有：汽相回流焊，红外回流焊，红外热风回流焊，激光回流焊，离线选择焊供应商，热风回流焊和工具加热回流焊等。回流焊就是用于电子产品元器件与线路板焊接在起的生产设备。
回流焊接是将元器件焊接到pcb板材上，回流焊是对表面帖装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到smd的焊接；之所以叫回流焊是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。
不同温度、时间下的bga焊点的微观结构
下页图是一个不同温度、时间下形成的bga焊点微观结构示意图，从中可以了解到，随着温度的升高，焊球中ag3sn、cu6sn5相会变得细化，但金属间化合物（imc）会变得更厚。离线选择焊
如果温度过高，也会使bga焊球塌落过度，影响---性。---是那些带有金属散热壳的bga。
在线式选择性波峰焊：在线式系统可以实时接收生产线数据全自动对接，离线选择焊厂商，组焊剂模组预热模组焊接模组一体式结构，特点是全自动链条传输，设备占用空间较大，适合自动化要求较高的生产模式。
选择性波峰焊接主要注意：1、喷头状态。锡流稳定，离线选择焊，波不能太高也别太低。2、焊接管脚不要太长，太长的管脚会导致喷头偏移，影响锡流状态。
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