




选择性波峰焊的优点:
1、焊接时不需要---的治具、过炉托zhi盘。
2、通孔零件不需要使用耐高温的材料。使用一般波焊的条件即可。
3、焊接时可以获得---的焊接与通孔填孔率。
4、节省能源。不需要像波峰焊一般有个大锡炉,离线式波峰焊厂家,也不需要回焊炉那么长的加温区即可达到目的。
5、节省成本。不需要像波峰焊一样使用过多数量的锡条。
6、避让区比波焊制作过炉托盘来得小。
7、电路板不易因为高温而弯曲变形。
8、较传统波焊及smt节省时间。
波峰焊设备发明至今已有50多年的历史了,在通孔元器件电路板的制造中具有生产效率会高和产量大等优点,因此曾经是电子产品自动化大批量生产中主要的焊接设备。但是,离线式波峰焊,在其应用中也存在有一定的局限性:焊接参数不同。同一块线路板上的不同焊点因其特性不同(如热容量、引脚间距、透锡要求等),其所需的焊接参数可能大相径庭。但是,波峰焊的特点是使整块线路板上的所有焊点在同一设定参数下完成焊接,因而不同焊点间需要彼此“将就”,这使得波峰焊较难完全满足---线路板的焊接要求;
波峰焊流程:将元件插入相应的元件孔中 ***预涂助焊剂*** 预热(温度90-100℃,离线式波峰焊厂,长度1-1.2m) *** 波峰焊(220-240℃)冷却 *** 切除多余插件脚 *** 检查。回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
设置波峰焊接参数
助焊剂流量:依据助焊剂触摸 pcb 底面的状况承认。使助焊剂 均匀地涂覆到 pcb 的底面。还可以从 pcb 上的通孔处查询,应有少数的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔面的焊盘上,但不要渗透到组件体上。
预热温度:依据波峰焊机预热区的实践状况设定(pcb上外表温度般在 90-130℃,离线式波峰焊价格,大板、厚板、以及贴片元器材较多的 组装板取上限)
在锡锅内,因此表头或液晶显示的温度比波峰的实践温度高 5-10℃左右)
测波峰高度:调到跨越 pcb 底面,在 pcb 厚度的 2/3 处。
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